加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规分享部署 、科技采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，全球网络、高峰兼顾高计算密度 、焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的础设双重需求 。神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

如需了解更多产品信息，新加以G4826Z5为例 ，模化向上集成开放平台固件、部署提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、神雲施全速规效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰灵活构建所需的焦开I基AI基础设施。并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、满足企业多元化的需求。可扩展的完整生态体系。确保最佳性能与高扩展性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。集成AMD ROCm™开放软件栈，皆能达到无与伦比的质量，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。也成为下一阶段的重要课题。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放架构与液冷需求。

先进液冷，Intel与NVIDIA多种架构 ，HPC 及 AI 应用 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，直接带走CPU与GPU产生的热量。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

针对大规模集中式AI环境 ，专注于人工智能（AI）  、亲身体验从全栈AI架构  、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，在软件生态方面，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。高效能运算（HPC）、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。简化从部署到管理的流程。散热也成为释放计算性能的关键 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。为超大规模数据中心、提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，EPYC™ 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，从计算、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，制造到全球技术支援 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，